加速功能复合薄膜国产替代，这家清华系新材料公司完成数千万天使轮融资

作者 | 林晴晴 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，功能复合薄膜材料研发商「清融科技」近日完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器市场拓展。 「清融科技」成立于2024年9月，由清华大学材料科学团队创立，专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产。公司瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景，致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业在高端材料市场的垄断。目前，其高频覆铜板介电损耗低至0.001以下，性能对标国际顶尖产品，且具有高批次稳定性和成本优势；电容器薄膜储能密度达5J/cm³，耐温能力提升至150℃，器件体积较传统产品缩小30%-50%。 清融科技产品（功能复合薄膜、高频覆铜板及薄膜电容器等）（图源/企业） 前瞻产业研究院统计，2024年全球功能薄膜市场规模达到3878.5亿元，预计到2030年将达到4117.8亿元。全球高频覆铜板市场规模预计2028年将超440亿元，但国内厂商因工艺落后、性能不稳定，长期依赖进口。以高频通信领域为例，美国罗杰斯占据全球50%以上市场份额，其PTFE基材料虽性能优异，但加工难度高、价格昂贵，且核心膜材生产环节严格限制在中国境外。新能源汽车、毫米波雷达等场景对材料耐温性、介电损耗的要求持续升级，进一步加剧国产替代需求。 「清融科技」的技术突破源于清华大学南策文院士和沈洋教授团队20余年的研发积累。公司通过多尺度结构调控和连续化制备工艺，解决了复合材料填料分散、界面优化等难题，实现大尺寸功能薄膜（如千米级膜卷）的稳定量产。其高频覆铜板采用PTFE基复合改性技术，介电常数可调范围达1.8-10.7，介电损耗热膨胀系数低至30&nbsp...